CES 2012: Intel presenta su
plataforma Medfield para móviles
Uno de los acontecimientos mas importantes o mas
esperados en el ces 2012 fue el presentado por la conocida y líder en la
creación de microprocesadores Intel, el CEO, Paul Otellini, comenzó la
presentación hablando de que la Ley de Moore sigue vigente para ellos, es
decir, la idea de que cada 18 meses se duplica la cantidad de transistores en
un circuito integrado.
El poder de cómputo creado por Intel llegará a los
teléfonos móviles inteligentes, y el primer mercado donde harán el intento será
China. Para esto se presenta al escenario el Vicepresidente de Lenovo, Liu
Jun, quien presenta el primer smartphone con plataforma Intel de la historia.
Se llama Lenovo K800.
Con esta unión se intentara entrar en el mercado de
la innovación de teléfonos inteligentes, por medio de INTEL MEDFIELD, una
plataforma que utiliza la arquitectura x86, una arquitectura que es muy común
en nuestras computadoras, por medio de la implementación de esta en los
teléfonos inteligentes se busca crear variantes de los procesadores atom, que
igualmente son muy conocidos por su uso mayoritariamente en las notebook, y de
esta manera competir con el líder de los procesadores en dispositivos móviles,
la arquitectura ARM en cuanto al bajo consumo de energía, con una ventaja que
definirá el próximo paso en innovación, el hecho de que la arquitectura
medfield es nativa x86, lo que quiere decir que podrá correr sistemas
operativos como Windows o Linux, mientras que la arquitectura ARM no, pero por el momento
Intel ha decidido ir por la segura, lanzando los primeros dispositivos móviles
con android como sistema operativo, tal como la mayoría de los dispositivos
basados en la arquitectura ARM.
ARM es una arquitectura RISC de 32
bits desarrollada por ARM Holdings, es el conjunto de instrucciones de 32 bits
más ampliamente utilizado en unidades producidas, estas arquitecturas tienen 2
caracteristicas principales:
- Instrucciones de tamaño fijo y presentadas en un reducido número de formatos.
- Sólo las instrucciones de carga y almacenamiento acceden a la memoria de datos.
La relativa simplicidad de los procesadores ARM los
hace ideales para aplicaciones de baja potencia. Como resultado, se han convertido
en dominante en el mercado de la electrónica móvil e integrada, encarnados en
microprocesadores y microcontroladores pequeños, de bajo consumo y
relativamente bajo coste . En 2005, alrededor del 98% de los más de mil
millones de teléfonos móviles vendidos cada año utilizan al menos un procesador
ARM.3 Desde 2009, los procesadores ARM son aproximadamente el 90% de
todos los procesadores RISC de 32 bits empotrados4 y se utilizan
ampliamente en la electrónica de consumo, incluyendo PDAs, tabletas, teléfonos
móviles, videoconsolas de mano, calculadoras, reproductores digitales de música
y medios (fotos, vídeos, etc).
La arquitectura ARM es licenciable. Las empresas
que son titulares de licencias ARM actuales o anteriores incluyen a
Alcatel-Lucent, Apple Inc., AppliedMicro, Atmel, Broadcom, Cirrus Logic,
Digital Equipment Corporation, Ember, Energy Micro, Freescale, Intel (a través
de DEC), LG, Marvell Technology Group, Microsemi, Microsoft, NEC, Nintendo,
Nuvoton, Nvidia, Sony, NXP (formerly Philips), Oki, ON Semiconductor, Psion,
Qualcomm, Samsung, Sharp, STMicroelectronics, Symbios Logic, Texas Instruments,
VLSI Technology, Yamaha, y ZiiLABS.
Intel asegura que con esta pieza clave en el
desarrollo futuro de la empresa, además de que ahora tiene el liderazgo del
rubro en rendimiento y en eficiencia energética, afirmación que se tendrá que
confirmar cuando ambas arquitecturas compitan en el mercado, además de lo
cuestionable que podría ser, debido a los años y desarrollo en este campo de la
arquitectura ARM, aunque por el momento las graficas mostradas en el ces son un
rubro a considerar en la realidad de semejante afirmación.
Además se ha revelado que Intel y Motorola han
hecho un acuerdo de varios años para producir dispositivos móviles juntos, por lo
que smartphones Motorola con Medfield formaran parte de la oferta de esta
arquitectura en el mercado de constante innovación y competencia, el de los
dispositivos móviles.
Además Intel con el desarrollo de esta arquitectura
pretende potenciar el alcance y la funcionalidad de los dispositivos móviles,
frente a la manera en que actualmente usamos nuestros dispositivos móviles,
además implementando mejoras como el ahorro de energía, ya que anteriormente
Intel intento entrar en este campo con el procesador moorestown, pero no tuvo
éxito debido al alto consumo de energía, el precio y que ARM tuviera su auge
con la constante implementación de su arquitectura en los avances tecnológicos.
la arquitectura medfield competirá directamente no
tan solo con ARM, sino también con los dispositivos móviles que la usan y también
son lideres en el mercado, como lo Apple.
Estas alianzas prometen tomar lugar en el mercado
móvil, pero acaso será suficiente para que ARM compita con ella o solo quede
como su sucesor moorestown, ya que la trayectoria de ARM lo ha puesto en su
liderazgo actual, como se muestra en la siguiente tabla:
Familia
|
Versión de Arquitectura
|
Núcleo
|
Características
|
Cache (I/D)/MMU
|
MIPS efectivos @ MHz
|
Campos de Aplicación
|
ARM1
|
ARMv1 (obsoleto)
|
ARM1
|
Nulo
|
ARM Evaluation System segundo procesador para BBC
Micro
|
||
ARM2
|
ARMv2 (obsoleto)
|
ARM2
|
Añadida instrucción MUL (multiplicar)
|
Nulo
|
4 MIPS @ 8 MHz
0.33 DMIPS/MHz |
Acorn Archimedes, Chessmachine
|
ARMv2a (obsoleto)
|
ARM250
|
Integrado MEMC (MMU), gráficos y un procesador de
E / S. Añadidas instrucciones SWP y SWPB (swap).
|
Nulo, MEMC1a
|
7 MIPS @ 12 MHz
|
Acorn Archimedes
|
|
ARM3
|
ARMv2a (obsoleto)
|
ARM2a
|
Primera integración de una memoria caché en un
ARM.
|
4K unificados
|
12 MIPS @ 25 MHz
0.50 DMIPS/MHz |
Acorn Archimedes
|
ARM6
|
ARMv3 (obsoleto)
|
ARM60
|
Soporte de dirección de memoria de 32 bits
(frente a los 26 bits)
|
Nulo
|
10 MIPS @ 12 MHz
|
3DO Interactive Multiplayer, Zarlink GPS Receiver
|
ARM600
|
Como ARM60, caché y un bus cooprocesador (para la
unidad de coma flotante FPA10).
|
4K unificados
|
28 MIPS @ 33 MHz
|
|||
ARM610
|
Como ARM60, caché, sin bus coprocesador.
|
4K unificados
|
17 MIPS @ 20 MHz
0.65 DMIPS/MHz |
Acorn Risc PC 600, Apple Newton Serie 100
|
||
ARM7
|
ARMv3 (obsoleto)
|
ARM700
|
8 KB unificados
|
40 MHz
|
Acorn Risc PC prototipo de CPU card
|
|
ARM710
|
Como ARM700
|
8 KB unificados
|
40 MHz
|
Acorn Risc PC 700
|
||
ARM710a
|
Como ARM700
|
8 KB unificados
|
40 MHz
0.68 DMIPS/MHz |
Acorn Risc PC 700, Apple eMate 300
|
||
ARM7100
|
Como ARM710a, SoC integrado.
|
8 KB unificados
|
18 MHz
|
Psion Series 5
|
||
ARM7500
|
Como ARM710a, SoC integrado.
|
4 KB unificados
|
40 MHz
|
Acorn A7000
|
||
ARM7500FE
|
ARM7500, "FE" añadido un FPA y un
controlador de memoria EDO.
|
4 KB unificados
|
56 MHz
0.73 DMIPS/MHz |
Acorn A7000+ Network Computer
|
||
ARM7TDMI
|
ARMv4T
|
ARM7TDMI(-S)
|
Segmentación de 3 etapas, Thumb
|
nulo
|
15 MIPS @ 16.8 MHz
63 DMIPS @ 70 MHz |
Game Boy Advance, Nintendo DS, Apple iPod, Lego NXT, Atmel AT91SAM7, Juice
Box, NXP Semiconductors LPC2000 and LH754xx, Actel's CoreMP7
|
ARM710T
|
ARM7TDMI, caché
|
8 KB unificados, MMU
|
36 MIPS @ 40 MHz
|
Psion Series 5mx, Psion Revo/Revo Plus/Diamond
Mako
|
||
ARM720T
|
ARM7TDMI, caché
|
8 KB unificados, MMU con FCSE
|
60 MIPS @ 59.8 MHz
|
Zipit Wireless Messenger, NXP Semiconductors LH7952x
|
||
ARM740T
|
ARM7TDMI, caché
|
MPU
|
||||
ARMv5TEJ
|
ARM7EJ-S
|
Segmentación de 5 etapas, Thumb, Jazelle DBX,
mejora de instruciones DSP
|
nulo
|
|||
StrongARM
|
ARMv4
|
SA-110
|
16 KB/16 KB, MMU
|
203 MHz
1.0 DMIPS/MHz |
Apple Newton serie 2x00 , Acorn Risc PC, Rebel/Corel Netwinder,
Chalice CATS
|
|
SA-1100
|
SA-110, SoC integrado
|
16 KB/8 KB, MMU
|
203 MHz
|
Psion netBook
|
||
SA-1110
|
SA-110, SoC integrado
|
16 KB/8 KB, MMU
|
206 MHz
|
LART (computer), Intel Assabet, Ipaq H36x0, Balloon2,
Zaurus SL-5x00, HP Jornada 7xx, Jornada 560 series, Palm Zire 31
|
||
ARM8
|
ARMv4
|
ARM8105
|
Segmentación de 5 fases, predilección de salto
estático, memoria de doble ancho de banda
|
8 KB unificados, MMU
|
84 MIPS @ 72 MHz
1.16 DMIPS/MHz |
Acorn Risc PC prototipo de CPU card
|
ARM9TDMI
|
ARMv4T
|
ARM9TDMI
|
Segmentación de 5 fases, Thumb
|
nulo
|
||
ARM920T
|
ARM9TDMI, caché
|
16 KB/16 KB, MMU con FCSE (Fast Context Switch Extension)6
|
200 MIPS @ 180 MHz
|
Armadillo, Atmel AT91SAM9, GP32, GP2X (primer
núcleo), Tapwave Zodiac (Motorola i. MX1), Hewlett-Packard Calculadoras
HP-49/50 , Sun SPOT, Cirrus Logic EP9302, EP9307, EP9312, EP9315, Samsung
S3C2442 (HTC TyTN, FIC Neo FreeRunner7 ), Samsung S3C2410
(Dispositivos de navegación TomTom)8
|
||
ARM922T
|
ARM9TDMI, cachés
|
8 KB/8 KB, MMU
|
NXP Semiconductors LH7A40x
|
|||
ARM940T
|
ARM9TDMI, cachés
|
4 KB/4 KB, MPU
|
GP2X (segundo núcleo), Meizu M6 Mini Player9
10
|
|||
ARM9E
|
ARMv5TE
|
ARM946E-S
|
Thumb, mejora de instrucciones DSP, caché
|
variables, memoria estrechamente acoplada, MPU
|
Nintendo DS, Nokia N-Gage, Canon PowerShot A470, Canon EOS 5D Mark II,11
Conexant 802.11 chips, Samsung S5L2010
|
|
ARM966E-S
|
Thumb, Mejora de instrucciones DSP
|
sin caché, TCMs
|
ST Micro STR91xF, integra Ethernet12
|
|||
ARM968E-S
|
ARM966E-S
|
sin caché, TCMs
|
NXP Semiconductors LPC2900
|
|||
ARMv5TEJ
|
ARM926EJ-S
|
Thumb, Jazelle DBX, Mejora de instrucciones DSP
|
variables, TCMs, MMU
|
220 MIPS @ 200 MHz,
|
Teléfonos móviles: Sony Ericsson (K, W series); Siemens
y Benq (serie x65 y posterior); LG Arena; Texas Instruments OMAP1710, OMAP1610,
OMAP1611, OMAP1612, OMAP-L137, OMAP-L138; Qualcomm MSM6100, MSM6125, MSM6225,
MSM6245, MSM6250, MSM6255A, MSM6260, MSM6275, MSM6280, MSM6300, MSM6500,
MSM6800; Freescale i.MX21, i.MX27, Atmel AT91SAM9, NXP Semiconductors LPC3000,
GPH Wiz, NEC C10046F5-211-PN2-A SoC – núcleo en la ATi Hollywood GPU usada en
la Wii,13 Samsung S3C2412 usado en Squeezebox Duet's Controller. Squeezebox Radio; NeoMagic MiMagic Family
MM6, MM6+, MM8, MTV; Buffalo TeraStation Live (NAS); Telechips TCC7801,
TCC7901;ZiiLABS' ZMS-05 SoC; Western Digital MyBook "I World
Edition"; Rockchip RK2806 y RK2808.
|
|
ARMv5TE
|
ARM996HS
|
Procesador sin reloj, como ARM966E-S
|
sin cachés, TCMs, MPU
|
|||
ARM10E
|
ARMv5TE
|
ARM1020E
|
Segmentación de 6 fases, Thumb, Mejora de
instrucciones DSP, (VFP)
|
32 KB/32 KB, MMU
|
||
ARM1022E
|
ARM1020E
|
16 KB/16 KB, MMU
|
||||
ARMv5TEJ
|
ARM1026EJ-S
|
Thumb, Jazelle DBX, Mejora de instrucciones DSP,
(VFP)
|
variable, MMU o MPU
|
Western Digital MyBook "II World Edition";Conexant so4610 y
so4615 ADSL SoC
|
||
XScale
|
ARMv5TE
|
80200/IOP310/IOP315
|
Procesador E/S, Thumb, Mejora de instrucciones
DSP
|
|||
80219
|
400/600 MHz
|
Thecus N2100
|
||||
IOP321
|
600 BogoMips @ 600 MHz
|
Iyonix
|
||||
IOP33x
|
||||||
IOP34x
|
1–2 núcleos, Acelerador de RAID
|
32K/32K L1, 512K L2, MMU
|
||||
PXA210/PXA250
|
Procesador de aplicaciones, Segmentación de 7
fases
|
PXA210: 133 y 200 MHz, PXA250: 200, 300, and
400 MHz
|
Zaurus SL-5600, iPAQ H3900, Sony CLIÉ NX60,
NX70V, NZ90
|
|||
PXA255
|
32KB/32KB, MMU
|
400 BogoMips @ 400 MHz; 371–533 MIPS @
400 MHz14
|
Gumstix basix & connex, Palm Tungsten E2, Zaurus SL-C860, Mentor
Ranger & Stryder, iRex ILiad
|
|||
PXA263
|
200, 300 y 400 MHz
|
Sony CLIÉ NX73V, NX80V
|
||||
PXA26x
|
default 400 MHz, más de 624 MHz
|
Palm Tungsten T3
|
||||
PXA27x
|
Procesador de Aplicaciones
|
32 KB/32 KB, MMU
|
800 MIPS @ 624 MHz
|
Gumstix verdex,"Trizeps-Modules" PXA270
COM, HTC Universal, HP hx4700, Zaurus SL-C1000, 3000, 3100, 3200, Dell Axim
x30, x50, and x51 series, Motorola Q, Balloon3, Trolltech Greenphone, Palm TX(312MHz),
Motorola Ezx Platform A728, A780, A910, A1200, E680, E680i, E680g, E690,
E895, Rokr E2, Rokr E6, Fujitsu Siemens LOOX N560, Toshiba Portégé G500, Trēo
650-755p, Zipit Z2, HP iPaq 614c Business Navigator.
|
||
PXA800(E)F
|
||||||
PXA3XX (nombre en clave "Monahans")
|
32KB/32KB L1, TCM, MMU
|
1000 MIPS @ 1.25 GHz
|
Samsung Omnia
|
|||
PXA900
|
Blackberry 8700, Blackberry Pearl (8100)
|
|||||
IXC1100
|
Procesador de control de vuelo
|
|||||
IXP2400/IXP2800
|
||||||
IXP2850
|
||||||
IXP2325/IXP2350
|
||||||
IXP42x
|
NSLU2 IXP460/IXP465
|
|||||
ARM11
|
ARMv6
|
ARM1136J(F)-S15
|
Segmentación de 8 etapas, SIMD, Thumb, Jazelle
DBX, (VFP), Mejora de instrucciones DSP
|
variable, MMU
|
740 @ 532–665 MHz (i.MX31 SoC),
400–528 MHz
|
Texas Instruments OMAP2420 (Nokia E90, Nokia N93,
Nokia N95, Nokia N82), Zune, BUGbase[2], Nokia N800, Nokia N810, Qualcomm
MSM7200 (con coprocesador ARM926EJ-S@274 MHz, usado en Eten Glofiish, HTC
TyTN II, HTC Nike), Freescale i.MX31 (del Zune original de 30 GB, Toshiba
Gigabeat S y Kindle DX), Freescale MXC300-30 (Nokia E63, Nokia E71, Nokia
5800, Nokia E51, Nokia 6700 Classic, Nokia 6120 Classic, Nokia 6210 Navigator,
Nokia 6220 Classic, Nokia 6290, Nokia 6710 Navigator, Nokia 6720 Classic, Nokia
E75, Nokia N97, Nokia N81), Qualcomm MSM7201A visto en los HTC Dream, HTC
Magic, Motorola Z6, HTC Hero, & Samsung SGH-i627 (Propel Pro), Qualcomm
MSM7227 usado en ZTE Link,16 17
|
ARMv6T2
|
ARM1156T2(F)-S
|
Segmentación de 9 etapas, SIMD, Thumb-2, (VFP),
Mejora de instrucciones DSP
|
variable, MPU
|
|||
ARMv6KZ
|
ARM1176JZ(F)-S
|
ARM1136EJ(F)-S
|
variable, MMU+TrustZone
|
Apple iPhone (EDGE y 3G), Apple iPod touch (1ra y
2da generación), Conexant CX2427X, Motorola RIZR Z8, Motorola RIZR Z10, NVIDIA
GoForce 6100;18 Telechips TCC9101, TCC9201, TCC8900, Fujitsu
MB86H60, Samsung S3C6410 (ej. Samsung Omnia II, Samsung Moment, SmartQ 5),
S3C643019
|
||
ARMv6K
|
ARM11 MPCore
|
As ARM1136EJ(F)-S, 1–4 core SMP
|
variable, MMU
|
Nvidia APX 2500
|
||
Familia
|
Versión de arquitectura
|
Núcleo
|
Características
|
Caché (I/D)/MMU
|
MIPS efectivos @ MHz
|
Campo de aplicación
|
Cortex
|
ARMv7-A
|
Cortex-A5
|
VFP, NEON, Jazelle RCT and DBX, Thumb-2,
Segmentación de 8 fases, 1–4 núcleos SMP
|
variable (L1), MMU+TrustZone
|
Más de 1500 (1.5 DMIPS/MHz)
|
"Sparrow" (nombre en clave)20
21 22
|
Cortex-A8
|
VFP, NEON, Jazelle RCT, Thumb-2, Segmentación
Superscalar de 13 etapas
|
variable (L1+L2), MMU+TrustZone
|
Más de 2000 (2.0 DMIPS/MHz de reloj desde
600 MHz hasta más de 1 GHz)
|
Texas Instruments serie OMAP3xxx, SBM7000, Oregon State University OSWALD,
Gumstix Overo Earth, Pandora, Apple iPhone 3GS, Apple iPod touch (3rd
Generation), Apple iPad (SoCApple A4), Apple iPhone 4 (Soc Apple A4 ,
fabricado por Samsung e Intrensity), Archos 5, FreeScale i.MX51-SOC, BeagleBoard,
Motorola Milestone, Motorola Milestone X, Palm Pre, Samsung Omnia HD, Samsung
Wave S8500 (Hummingbird), Samsung i9000 Galaxy S (Hummingbird), Sony Ericsson
Satio, Woxter Tablet PC 80, Touch Book, Nokia N900, Meizu M9, ZiiLABS ZMS-08
SoC.
|
||
Qualcomm Scorpion
|
GPU Adreno 200, VFPv3, NEON, Jazelle RCT,
Thumb-2, Segmentación Superscalar de 13 etapas,
|
variable (L1+L2), MMU+TrustZone
|
Más de 2000 (2.0 DMIPS/MHz de reloj desde
1 GHz hasta más de 1,5 GHz dual core)
|
Toshiba TG01, HTC Desire, Google Nexus One, HTC EVO 4G, HTC Incredible,
HTC Scorpion, HTC HD2, HTC HD7
|
||
Cortex-A9
|
Perfil de aplicaciones, (VFP), (NEON), Jazelle
RCT y DBX, Thumb-2, Out-of-order speculative issue superscalar
|
MMU+TrustZone
|
2.5 DMIPS/MHz
|
Samsung Galaxy S II
|
||
Cortex-A9 MPCore
|
Cortex-A9, 1–4 núcleos SMP
|
MMU+TrustZone
|
10,000 DMIPS @ 2 GHz optimizados en TSMC 40G
(Doble núcleo) (2.5 DMIPS/MHz por núcleo)
|
Texas Instruments OMAP4430/4440, ST-Ericsson U8500, Nvidia Tegra2,
Qualcomm Snapdragon 8X72 PlayStation Vita
|
||
ARMv7-R
|
Cortex-R4(F)
|
Perfil Embebido, Thumb-2, (FPU)
|
variable caché, MPU opcional
|
600 DMIPS @ 475 MHz
|
Broadcom, TMS570 from Texas Instruments
|
|
ARMv7-ME
|
Cortex-M4 (nombre en clave "Merlin")23
|
Perfil microcontrolador, Thumb y Thumb-2, FPU.
MAC, SIMD e instrucciones divididas.
|
MPU opcional.
|
1.25 DMIPS/MHz
|
||
ARMv7-M
|
Cortex-M3
|
Perfil microcontrolador, Thumb-2 únicamente.
Reparto de instrucciones por Hardware.
|
sin caché, MPU opcional.
|
125 DMIPS @ 100 MHz
|
Texas Instruments Stellaris microcontroller family, ST
Microelectronics STM32, NXP Semiconductors LPC1700, Toshiba TMPM330FDFG, Ember's
EM3xx Series, Atmel AT91SAM3, Europe Technologies EasyBCU, Energy Micro's EFM32,
Actel's SmartFusion
|
|
ARMv6-M
|
Cortex-M0 (nombre en clave "Swift")24
|
Perfil microcontrolador, Thumb-2 subset (instrucciones 16-bit Thumb
& BL, MRS, MSR, ISB, DSB, and DMB).
|
Sin caché.
|
0.9 DMIPS/MHz
|
NXP Semiconductors NXP LPC1100,25 Triad Semiconductor,26
Melfas,27 Chungbuk Technopark,28 Nuvoton,29 austriamicrosystems,30
Rohm31
|
|
Cortex-M1
|
FPGA targeted, Microcontroller profile, Thumb-2 subset (instrucciones
16-bit Thumb & BL, MRS, MSR, ISB, DSB, and DMB).
|
Sin
|
Más de 136 DMIPS @ 170 MHz32 (0.8
DMIPS/MHz,33 MHz achievable FPGA-dependent)
|
Actel ProASIC3, ProASIC3L, IGLOO and Fusion PSC
devices, Altera Cyclone III, otros productos FPGA están soportados, por
ejemplo: Synplicity
34
|
||
Familia
|
Versión de Arquitectura
|
Núcleo
|
Características
|
Caché (I/D)/MMU
|
MIPS efectivos @ MHz
|
Campo de Aplicación
|
Conclusión
Creo que
siempre esta arquitectura es prometedora, ya que aunque la arquitectura ATOM de
Intel no es la mas potente ha dado buenos resultado es las conocidas notebook,
entonces en este campo donde cada vez se crean dispositivos mas pequeños, y
cada vez con mas rendimiento, funciones y además usabilidad, la innovación
marca quien es el líder.
La
arquitectura medfield me parece impresionante, sobre todo por su plataforma
nativa x86, una arquitectura de computadoras personales y que Intel pretende
implementar en dispositivos móviles, sin duda será impresionante ver correr en
nuestro dispositivo un sistema operativo Windows, y no tan solo el sistema
Windows phone que estaba diseñado par la arquitectura ARM o tambien poder
correr en nuestro dispositivo una distribución de Linux.
sin duda
este es un nuevo paso en la innovación móvil, pero acaso será posible que Intel
compita con el líder en arquitecturas para dispositivos móviles, las actuales
alianzas con Lenovo y Motorola serán suficiente para ganar territorio, donde se
encuentra una de las empresas mas famosas como lo es Apple, creo que con la
implementación de esta arquitectura, permitirá al usuario elegir, y este tendrá
la decisión de su éxito o fracaso y sobre todo destacar que esta competencia y
avance tecnológico beneficia sobre todo al usuario.